低溫等離子降解氣態(tài)污染物的機理是：首先，高能電子直接進攻有機污染物，通過碰撞將能量轉(zhuǎn)移到污染物的分子或原子中，獲得能量的分子或原子被激發(fā)，部分分子會被電離為活性基團；其次，活性基團從高能激發(fā)態(tài)向下躍遷，會產(chǎn)生紫外光子，其直接與有害氣體進行反應(yīng)，使得氣體分子鍵斷裂得以降解；最后，活性粒子可直接降解氣態(tài)污染物，它與其他分子作用產(chǎn)生新的自由基和激發(fā)物質(zhì)，可進一步降解低相對分子質(zhì)量的酸等化合物。

        A廠實際生產(chǎn)過程中，需要及時處理大流量、低濃度的廢氣，不得不引入輔助廢氣處理設(shè)備。經(jīng)過多方案比選，最后選用低溫等離子廢氣處理設(shè)備對洗滌塔后廢氣進行處理。

        A廠主要有害污染物是甲苯和二甲苯，故低溫等離子設(shè)備匹配計算以甲苯、二甲苯計，具體如表1所示。

        經(jīng)計算可知：甲苯與氧氣反應(yīng)的物質(zhì)的量比為1∶9，相對分子質(zhì)量之比為23∶36；二甲苯與氧氣反應(yīng)的物質(zhì)的量比為2∶21，相對分子質(zhì)量之比為53∶84。同理可知：甲苯與臭氧反應(yīng)的物質(zhì)的量比為1∶6，相對分子質(zhì)量之比為23∶72；二甲苯與臭氧反應(yīng)的物質(zhì)的量比為1∶7，相對分子質(zhì)量之比為53∶168。甲苯中C6H5CH2—H 與C6H5—CH3 的鍵能分別為317和414eV，而苯環(huán)中的C—H 和C—C 鍵能分別是419和510~513eV，由此可見，C6H5CH2—H 最易被氧化。

        綜上所述：23g甲苯與72g臭氧進行反應(yīng)生成無害物質(zhì)，而53g二甲苯與168g臭氧進行反應(yīng)生成無害物質(zhì)。實際匹配過程一般按照理論量的1.5倍配置低溫等離子設(shè)備，以保證處理效率。該方案所匹配的防爆型CD-AOI低溫等離子設(shè)備的等離子產(chǎn)生量（以臭氧計）為300 g/h，而管道測得風量為80m3/h，最高質(zhì)量濃度為800 mg/m3, 即每小時約產(chǎn)生70g污染物?？梢?，所選設(shè)備完全能夠滿足廢氣處理需求。

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